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第966章 对标英特尔!

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储物室中,徐川的目光落在这个看着像保险柜的储物箱上,打量了一下里面的碳基芯片。

平铺在柜层里面的玻璃器皿大概有十来个的样子。

看样子这种成品化的碳基芯片,已经做到了至少小规模化的量产了,不然这边也不会有这么多了。

毕竟这边主要是进行实验测试的,一般来说使用的量不会太多。

一旁,赵光贵小心的从储物柜中取出来了一个玻璃盒,递了过来。

徐川伸手接过,打量了一下。

一开始他以为保存芯片的盒子是玻璃盒,接手手里后才知这并不是玻璃,而是一种透明的塑料。

可能是聚碳酸酯,也有可能是聚甲基丙烯酸甲酯,应该比玻璃更具备抗缓冲能力,大概是为了防止意外掉落摔坏了里面的芯片准备的。

目光落在安静躺在容器正中央卡槽内的拇指甲大小的黑色芯片上,徐川打开了盒子,从里面取出了这枚只有拇指大小的芯片。

由碳材料为主体组成的芯片,也叫碳基芯片。

相对于硅基芯片来说,这种类型的芯片有着很多优势。

碳纳米芯片的电子特性比硅更加吸引人,电子在碳晶体内比在硅晶体内更容易移动,因此能有更快的传输速率。

北大的彭练矛教授曾这样解释过:“碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势。”

“相对比硅基半导体来说,碳基半导体在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约百分之三十的功耗。”

仔细端详着手中的碳基芯片,感受着那细密润滑的质感,徐川都忍不住发出了一声感慨。

“真漂亮。”

这枚芯片很薄,很轻,拿在手上几乎没有太多的感觉,形状四四方方、通体漆黑,但是用肉眼细看,还是能看到芯片表面上一些隐约可见的镂刻纹理。

当然,要说的漂亮,一枚漆黑的芯片,几乎看不出多少纹路的黑色方块自然谈不上多么的漂亮。

但在任何一个研究人员眼中,这枚漆黑的芯片比钻石都还要闪耀,比宝石都要美丽。

毕竟在这小小的碳基芯片中,酝酿着的可是充满着无穷遐想的未来.
尤其是对于华国来说,这更意味着被卡脖子已久的领域实现了技术突破,它将为国家带来全新的产业升级和经济收益的巨大潜力。

如果说硅谷是米国国经济腾飞的催化剂,那么摩尔定律放缓是硅芯片走向没落的导火线。

毕竟硅原子有自身的宽度限制,而量子力学带来的隧穿效应也会随着晶体管的不断缩小,也会变得愈发严重。

尽管理论上来说硅基芯片的迹象能降低到一纳米左右,但实际上当硅基芯片中晶体管的逻辑电路门的厚度低于七纳米的时候,量子遂穿效应就会发生。

而且随着纳米数越低,遂穿效应也就会越严重。

伴随着技术的发展,无论是量子遂穿效应还是光刻纳米的难度,都会在各种各样的因素综合作用下限制硅基芯片的未来。

发展到现在,硅基芯片的未来上限其实是已经可以看到的。

但人类前进的脚步是不会停下的,如果说硅基芯片有上限,那么寻找替代它的产品就是必须的。

而碳基材料就是此前研究最火热的未来方向之一。

但问题是如何精确、稳定的排列与控制‘碳纳米管阵列’或‘石墨烯’等碳材料,来形成碳基晶体管集成阵列是各国一直都没能解决的难题。

直到他们登月开发月球,意外的从月球上采集到了具备天然碳纳米管排列的岩石,才通过大自然对这一难题进行了推进。对于徐川来说,虽然并不是很懂半导体行业,但也知道碳基芯片就是华国在这一领域赶超欧美的“超级芯片”。

而快速地发展碳基半导体产业,将是未来他们成为芯片领域世界第一的关键筹码。

细细的打量了一下手中漆黑如墨的芯片后,徐川看向站在一旁的赵光贵,开口道:“简单的和我介绍一下你们的成果吧。”

赵光贵点了点头,清了清嗓子后开口说道:“关于芯片的具体制备技术之类的我不是很懂,毕竟您也知道,我并不是这个领域的研究人员。”

“不过关于这枚芯片的性能我还是知道的。”

虽然说他负责星海研究院内部的碳基芯片项目,但他的确不是芯片领域的学者。

不过担任项目负责人一直在和华威海思、中芯国际等企业合作联络,对于碳基芯片多多少少他还是有一些了解的。

停顿了一下,他接着介绍道:“雄芯·HG05,是这一批原型芯片的名称,也叫做雄心05号。”

“简单的来说,它是第七批试验性芯片,采用了28纳米的多重曝光技术,做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管。四核心设计,主频为5.8Hz,热设计功耗TDP为30W。”

“从性能上来说,雄芯005号芯片对标的是英特尔的至强系列,从目前的性能测试来看,足以达到高端的单路处理器系列E5-1600系列的水准!”

“如果是换成普通百姓接触的更多的英特尔酷睿I系列,那么它能到达第七代左右的水准,比如相当于i5 6300或者i7-5700”

尽可能用最简单最能理解的方式,赵光贵简单的介绍了一下这篇芯片。

对于从事学术研究和科研的学者来说,他们接触的相对来说更多的还是服务器类型的计算机。

当然普通的电脑肯定是也经常用,但芯片研发,对于华国来说,优先的还是保障各类‘专用’的芯片。

商业化的碳基芯片,虽然已经在研发了,但相对比服务器类型的芯片来说,进展的确要慢一些。

听着赵光贵的介绍,徐川满意的点了点头。

按照赵光贵的意思,雄芯05号能比例英特尔酷睿I5六代或I7五代的水准,这已经非常不错了。

就拿英特尔的I7系列来说,最早的酷睿i7处理器采用45nm工艺,而后续的一些型号则采用了14nm工艺
如果是i7-5700hp,用的则是14纳米的光刻工艺,放到芯片中,属于是中段偏高端的水准,属于英特尔5代系列的产品之一。

虽然说每平方毫米集成的碳基晶体管数量只有一千万颗,但对于这种初始样本,还处于可以进一步高度提升性能的原始产品能达到这种程度,他已经很满意了。

虽然他并不是很清楚英特尔的i7-5700hp处理器芯片在晶体管的集成度上面每平方毫米具体有多少,但如果是按照此前他查过的资料,应该在3000-5000万颗左右。

而以碳基芯片每平方毫米一千万颗碳晶体管的数量,能够达到同样的效果,这已经非常优秀了。

当然,碳基芯片和硅基芯片本身就是两个不同类型的产品。

尤其是在频率方面,即便是只有千万颗每平方毫米的碳基芯片,在主频上也远远超过了对标的硅基芯片。

如果他没记错的话,英特尔的I7五代应该只有3.3Hz左右的主频,而雄芯05号的主频达到了惊人的5.8Hz,都翻了1.75倍了。

而能耗方面,相对比英特尔的I7五代47W·TDP功耗来说,雄芯05号只有30W·TDP。

初代产品能做到这种程度,已经是非常优秀的了。

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